Po wywierceniu kamieni szlachetnych, zwłaszcza przezroczystych i półprzezroczystych kamieni szlachetnych w kształcie koralików, szorstka tekstura otworów jest bardzo wyraźna, co wpływa na estetykę bransoletek lub naszyjników, dlatego wewnętrzne otwory muszą zostać wypolerowane. Celem polerowania wewnętrznych otworów jest usunięcie nierównych i popękanych warstw powstałych podczas wiercenia, uzyskując wymaganą gładkość powierzchni. Pierwszy etap usuwa nierówne warstwy wewnątrz otworów na kamienie szlachetne. Drugi etap usuwa warstwy pęknięć. Podczas polerowania wewnętrznych otworów, proszek diamentowy i płyn polerski są popychane przez falisty drut miedziany, przy czym niektóre cząstki ścierne są wciskane w zagłębienia falistego drutu miedzianego. W przeciwieństwie do tego, duża liczba wolnych cząstek ściernych na powierzchni otworu jest popychana, ciągnięta, wibruje i toczy się, gdy falisty drut miedziany porusza się względem wewnętrznego otworu kamienia szlachetnego, zderzając się ze szczytami nierównych warstw na powierzchni otworu. Ponieważ jednak karbowany drut miedziany jest miękki, znajduje się on w stanie elastycznego unoszenia się podczas pracy, co skutkuje stosunkowo słabym efektem cięcia, pozostawiając jedynie płytkie rysy na obrabianej powierzchni, co wymaga dłuższego czasu polerowania. Dzięki wibracjom i ciągnięciu, cząsteczki ścierne zwiększają się na falistym drucie miedzianym, nadając mu pewien efekt mikro-skrawania, umożliwiając stosunkowo szybkie polerowanie, a gładkość powierzchni otworu szybko się poprawia.