Gümüş Kaplama Nedir, Nasıl Yapılır ve Neden Kullanılır?

Mücevherlerde gümüş kaplama hakkında bilgi edinin. Bu kılavuz, kaplama işlemlerini, solüsyonları (siyanürlü ve siyanürsüz), parlatıcıları ve daha iyi yapışma için ön kaplamayı kapsar. Gümüş-bakır ve gümüş-paladyum gibi gümüş alaşımlarını, özelliklerini ve mükemmel bir yüzey için yaygın kaplama sorunlarının nasıl giderileceğini keşfedin. Kuyumcular ve tasarımcılar için olmazsa olmazdır.

Gümüş Kaplama Nedir, Nasıl Yapılır ve Neden Kullanılır?

Mücevher İçin Gümüş Kaplama Rehberi: İşlemler, Alaşımlar ve Sorun Giderme

Giriş:

Bu makale, gümüş kaplamanın ne olduğunu, yani bir alt tabaka üzerine bir gümüş tabakası biriktirme işlemini açıklamaktadır. Geleneksel siyanürlü kaplama çözümlerinden modern siyanürsüz alternatiflere kadar çeşitli yöntemler kullanılarak nasıl gerçekleştirildiğini ayrıntılarıyla ele alarak, konektörler gibi bileşenler için dekoratif, endüstriyel ve yüksek hızlı kaplama uygulamalarını kapsamaktadır. Ayrıca, mükemmel iletkenliği, yansıtıcılığı ve gelişmiş özellikler için gümüş alaşımlarında nasıl uygulandığını vurgulayarak neden kullanıldığını da incelemektedir. Son olarak, yaygın kaplama hataları için temel sorun giderme kılavuzları sunarak, gümüş elektrokaplamanın hem teorisini hem de pratiğini anlamak için kapsamlı bir kaynak haline getirmektedir.

Bölüm I Genel Bakış

Gümüş (Ag), periyodik tabloda 47 atom numarasına sahiptir ve element sembolü Ag'dir. Sembol, Latince "parlayan şey" anlamına gelen Argentum kelimesinden gelir. Elektriksel iletkenliği, iletkenliği ve görünür ışık yansıtma özelliği metaller arasında en yüksek olanıdır. Yüksek ışık yansıtma özelliği nedeniyle geleneksel olarak beyaz gümüş olarak adlandırılır. Ag'nin standart elektrot potansiyeli 0,799 V'tur.

Gümüş iyonları güçlü bir bakterisidal etkiye sahiptir ve dezenfektan olarak yaygın olarak kullanılır (genellikle sterilizasyon işlemi görmüş olarak etiketlenen kaplar gümüş bileşikleri kullanılarak işlenir). Gümüş, son yıllarda su arıtıcılarında sterilizasyon cihazı olarak da kullanılmaktadır. Gümüşün bazı temel parametreleri Tablo 2-1'de gösterilmiştir.

Tablo 2-1 Gümüşün Bazı Ana Parametreleri

Karakteristik Parametreler	Karakteristik Değerler
Element Adı, Element Sembolü, Atom Numarası Sınıflandırma Grup, Dönem Yoğunluk, sertlik Metal monomer rengi Bağıl atom kütlesi Atomik yarıçap Kovalent bağ yarıçapı Kimyasal değerlik Kristal yapı erime noktası kaynama noktası Buharlaşma ısısı Çözünme ısısı Özgül ısı kapasitesi İletkenlik Isıl iletkenlik	Gümüş, Ag, 47 Geçiş metali 11.5 10490kg/m³, 2. 5 Gümüş beyazı 107.8682 160pm 153pm 1 Donut küpü 1234. 93K(961. 78℃) 2435K(2162 ℃) 250. 58kJ/mol 11. 3 kJ/mol 232J/(kg • K) 63X10⁶m • Ω 429W/(m ・ K)

Gümüş, kolayca kimyasal değişime uğrayan değerli bir metaldir. Havada kükürt bileşikleri (örneğin, otomobil egzozu, kaplıcalardaki hidrojen sülfür vb.) bulunduğunda, gümüş yüzeyinde Ag2S oluşumu gümüşü karartır. Gümüş, eski çağlardan beri yönetici sınıf ve varlıklı aileler için sofra takımı olarak kullanılmıştır. Gümüş, arsenik içeren yiyeceklerle temas ettiğinde, kullanıcıyı uyarmak için sofra takımının renginin değiştiğine dair bir söz vardır.

Gümüş kaplamanın tarihi uzundur ve 1838 yılında İngiltere'de GR Elkington ve H. Elkington'un gümüş oksit, potasyum siyanür ve sodyum siyanür içeren bir gümüş kaplama solüsyonu önermelerine kadar uzanır.

1913 yılında FO Frary, gümüş nitratın kaplama banyosu olarak kullanımı üzerine bir makale yayınladı. EB Saniger, sülfonatlar, nitratlar, boroflorürler ve florürlerden gümüş elektrokaplama üzerine karşılaştırmalı çalışmalar yürüttü ve boroflorür çözeltilerinden pürüzsüz kaplama birikintileri elde edilebileceğini bildirdi. 1933 yılında H. Hickman, dönen bir elektrotun asidik çözeltilerden gümüş birikintileri elde edebileceğini bildirdi.

Gümüş kaplama hem dekoratif alanlarda hem de endüstride yaygın olarak kullanılmaktadır. Özellikle son yıllarda, elektronik ve iletişim cihazları için konnektörlerde ve yarı iletkenler ile entegre devreler için alttaşlarda gümüş kaplamanın gelişimi hızla ilerlemektedir. Dahası, bu uygulamalardaki gümüş kaplama, genellikle yüksek hızlı kaplama kullanan geleneksel kaplama yöntemlerinden farklıdır. Kaplama çözeltisi genellikle nötrdür ve ana bileşenler olarak potasyum gümüş siyanür ve organik asitler gibi gümüş tuzları kullanılır. İşlevsel parçalar için kaplama geliştirme çalışmaları da hızla ilerlemektedir. Ancak, gümüş kaplama üzerine yapılan araştırmalar hala altın kaplama kadar kapsamlı değildir. Özellikle gümüş alaşımlı kaplama çözeltileri henüz pratik bir kullanım seviyesine ulaşmamıştır. Gümüş kaplama çözeltilerinin piyasaya sürülmesinden bu yana, ağırlıklı olarak siyanür bazlı çözeltiler kullanılmıştır. Birkaç gelişme kaydedilmiş olsa da, ana akım siyanürlerden uzaklaşmamıştır. Temsili siyanür kaplama çözeltisi bileşimleri Tablo 2-2'de gösterilmektedir. Siyanürlü gümüş kaplama kullanımı, geniş bir sıcaklık ve konsantrasyon aralığında iyi gümüş kaplamalar elde edilmesini sağlar ve işlem kontrolü nispeten kolaydır. Tablo 2-2'de iki tür kaplama çözeltisi listelenmiştir: potasyum siyanür ve sodyum siyanür. Potasyum tuzu türü, çoğunlukla parlak gümüş kaplama gerektiğinde kullanılır. Bunun nedenleri şunlardır:

① Hızlı elektrokaplama biriktirme hızı;

②Kaplama çözeltisinin yüksek iletkenliği, daha iyi dağılım ve kapsama kabiliyetlerini garanti edebilir;

③ Karbonatlar için geniş tolerans aralığı;

④ Pürüzsüzleştirici etkisi vardır, vb.

Ancak siyanürün yüksek içeriği ve toksisitesi nedeniyle, yurtiçinde ve yurtdışında siyanürsüz gümüş kaplama üzerine çok sayıda deneysel çalışma yürütülmüştür. Siyanüre benzer bir kaplama çözümü bulunamamış olsa da, bazı ürünler piyasaya sürülmüştür.

Tablo 2-2 Gümüş Siyanür Kaplama Çözeltisinin Temel Bileşimi ve İşlem Koşulları

Kompozisyon ve proses koşulları	No. 1	No. 2	No. 3
Gümüş siyanür (gümüş olarak)/(g/L)	25 ~ 33	25 ~ 33	36 〜 114
Serbest potasyum siyanür/(g/L)	30 ~ 45		45 ~ 160
Serbest sodyum siyanür/(g/L)		30 ~ 38
Potasyum karbonat/(g/L)	30 ~ 90		15 ~ 75
Sodyum karbonat/(g/L)		38 ~ 45
Potasyum hidroksit/(g/L)			4 〜 30
Akım yoğunluğu/(A/dm²)	0,5 〜 1,5	0,5 〜 1,5	0. 5 〜 1. 0
Sıcaklık/°C	20 ~ 25	20 ~ 25	38 ~ 50

Bölüm II Dekoratif Gümüş Kaplama

Süs eşyaları ve Batı tarzı sofra takımları için dekoratif gümüş kaplama, parlak gümüş kaplama kullanılarak yapılmalıdır. Parlatıcıların geliştirilmesinden ve kullanılmasından önce, gümüş dekoratif parçalar belirli bir kalınlıkta gümüş tabakasıyla kaplanır ve ardından parlaklık elde etmek için yüzeyleri parlatılırdı. 1902'de Frary, az miktarda karbon disülfür (CS) ekleyerek parlak gümüş tabakalarının deneysel sonuçlarını elde etti.₂ ) kaplama çözeltisine eklendi. Bu, gümüş kaplama parlatıcıları üzerine hızlı araştırmaların başlangıcı oldu.

Wilson daha sonra 28 g karbon disülfürü 56 g eterde çözdü ve 1 L gümüş kaplama çözeltisine ekleyerek çözeltiyi her gün çalkaladı. 7-14 gün sonra, çözeltiden 75 mL alınarak 100 L gümüş kaplama çözeltisine eklendi ve oldukça parlak bir kaplama tabakası elde edildi.

Parson, 1 L suda 6 g karbon disülfür ve 30 g potasyum siyanürü çözdü ve 30 saat çalkaladıktan sonra 7 mL'sini alıp 100 mL gümüş kaplama çözeltisine ekleyerek iyi bir parlaklık elde etti. Parlatıcıdaki karbon atomlarına bağlı N, S ve O atomları kaplama tabakasının parlak olmasını sağlar. Yaygın olarak kullanılan parlatıcılar arasında karbon disülfür, ketonlar ve Türk kırmızısı yağı karışımı bulunur; hepsi de kararlı parlatıcılardır. Gliserol ve potasyum antimon tartarat, gümüş kaplama tabakasının sertliğini artırabilir ve sodyum selenit, diğer kükürt içeren bileşiklerle karıştırıldığında kaplama tabakasının pürüzsüzleşmesine yardımcı olur. Tüm parlatıcılar depolarize edici olarak etki eder ve sülfürler etkilerini elde etmek için kolloidal formda etki eder. Tablo 2-3, bazı gümüş kaplama parlatıcılarının bileşimini göstermektedir.

Tablo 2-3 Çeşitli Gümüş Kaplama Parlatıcıları

Parlatıcı Adı	Başlıca Mucitler
Karbon disülfür ve keton bazlı polimer	Ö. Kardos; ABD PAT'ı. 2807576(1957) OHA Lammert; ABD PAT. 2666738(1954) Hanson-Von Winkle-Munning; İsviçre PAT. 298147(1954) J. Wernle, Bern; Fransa PAT. 1048094(1953)
Ksantatlar	Sieman, Halskie；Alman PAT. 731962(1943)
ASK bileşikleri (Akrolein Kükürt Disülfür Sarı Polimer)	R. Erdman；Metalloberflache 1,2(1950)
Tiyokarbazid	H. Schlotter; Alman PAT. 959775(1957)
Tiyokarbazid	SEL-REX (Amerika)
Selenyum ve antimon bileşikleri	R. Weiner；ABD PAT. 2777810(1957) Schering；ABD PAT. 3215610(1966)
Sb-Bi bileşikleri	E. Rank；ABD PAT. 3219558(1965)

Parlak gümüş elektrokaplama işlemi sırasında, Tablo 2-3'te açıklanan sülfürlü parlatıcılar parlatıcı olarak kullanıldığında, kaplama çözeltisinin sıcaklığı çok önemli bir kontrol parametresidir. Genellikle mümkün olduğunca 20°C civarında tutulur; sıcaklık çok yüksekse, parlatıcı aşırı tüketilerek maliyetler artar.

Bölüm III Gümüşün Ön Kaplaması

Genellikle, elektrokaplama işlemi sırasında, alt tabaka metal ve gümüş kaplama tabakası zayıf yapışmaya neden olan bir yer değiştirme reaksiyonuna girme eğiliminde olduğundan, ön gümüş kaplama gereklidir. Gümüşün ön kaplanması çok önemli bir adımdır. Genellikle, ön kaplama gümüş çözeltisinin özellikleri çok düşük gümüş iyonu konsantrasyonu ve yüksek serbest potasyum siyanür veya serbest sodyum siyanür konsantrasyonudur. Aynı zamanda, kaplama çözeltisinin bileşiminin yanı sıra, kaplama koşulları da gümüş kaplama tabakasının yapışmasını önemli ölçüde etkiler. Alt tabaka malzemesine göre sınıflandırılmalı ve formüle edilmelidir. Tablo 2-4, çeşitli alt tabakalar için uygun ön kaplama gümüş çözeltilerinin bileşimini ve çalışma koşullarını göstermektedir. Gümüş ön kaplama için, özellikle gümüşle kaplanmış demir bazlı alt tabakalar gibi büyük ölçüde farklı iyonlaşma eğilimlerine sahip malzemeler için, düşük konsantrasyon koşullarında gümüş içeriği kontrol edilmelidir. Gümüş kaplama işlemi sırasında, ön kaplama işleminden önce ön nikel kaplama işlemi gerçekleştirmek, gümüş kaplama tabakasının yapışmasını iyileştirebilir. Tablo 2-5, nikel kaplama öncesi çözümler için işlem koşullarına ilişkin örnekler sunmaktadır.

Tablo 2-4 Ön Kaplama Gümüş Çözeltilerinin Bileşimi ve Çalışma Koşulları

Alt Tabaka Malzemeleri	Kompozisyon ve proses koşulları
Alt Tabaka Malzemeleri	Ag kaplama çözümü	Ag-Cu kaplama çözümü
Demir taban	Potasyum gümüş siyanür: 1,4~2,8 g/L Potasyum siyanür: 60~150g/L Sıcaklık: 20~25℃ Akım yoğunluğu: 1,5~2,5A/dm² Voltaj: 4~6V Süre: 1~2dk Anot: SUS plakası	Gümüş siyanür (gümüşte): 0,8~1,5g/L Bakır siyanür (bakır olarak): 6,0~7,5 g/L Potasyum siyanür: 50~60g/L Sıcaklık: 15~25℃ Akım yoğunluğu: 0,1~0,2A/dm² Süre: 5~10dk Anot: SUS plakası
Demir taban		Gümüş siyanür: 1,9 g/L Bakır siyanür (bakırda): 11,3 g/L Potasyum siyanür: 75g/L Sıcaklık: 15~25°C Akım yoğunluğu: 1,5~2,5A/dm² Anot: 4~6V Süre: 2~3dk
Bakır taban	Gümüş siyanür: 5,6~8,3 g/L Potasyum siyanür: 60~90g/L Sıcaklık: 20~35℃ Akım yoğunluğu: 15A/dm² Voltaj: 4~6V Süre: 1~2dk Anot:Ni plaka

Tablo 2-5 Önceden Kaplanmış Gümüş Kaplama Çözeltisinin Bileşimi ve Çalışma Koşulları

Kompozisyon ve proses koşulları	Parametreler	Kompozisyon ve proses koşulları	Parametreler
Nikel klorür	240g/L	Akım yoğunluğu	15A/dm²
Hidroklorik asit (hacimce 37%)	120mL/L	Zaman	1〜2dk
Sıcaklık	20〜35℃	Anot	Nikel plaka

Gümüş öncesi kaplamaya ilişkin başka bir bakış açısından, Blum ve Hogaboom, paslanmaz çelik çatal bıçak takımlarının gümüş kaplaması üzerine yaptıkları çalışmada, Tablo 2-6'da gösterildiği gibi iyi yapışma özelliğine sahip paslanmaz çelik çatal bıçak takımları için gümüş öncesi kaplama çözeltisinin bileşimini türetmişlerdir.

Tablo 2-6 Pirinç Dökümlerin, Nikel Gümüşün, vb. Ön Gümüş Kaplaması için Ön İşlem Kaplama Çözeltisi Bileşimi

Bileşenler	Konsantrasyon	Bileşenler	Konsantrasyon
Cıva Klorür (HgCl)₂)	7,5 g/L	Cıva oksit (HgO)	7,5 g/L
Amonyum klorür (NH₄Cl)	4g/L	Sodyum siyanür	60g/L
Ya da

Bölüm IV Siyanürsüz Gümüş Kaplama

Gümüş kaplama çözeltileri, başlangıçtan itibaren esas olarak siyanür esaslı olarak geliştirilmiştir. Günümüzde, yüksek konsantrasyonlu siyanürlü gümüş kaplama çözeltileri hala kullanılmaktadır. Bunun başlıca nedeni, komplekslerinin kararlılığının diğer komplekslerle karşılaştırılamayacak düzeyde olmasıdır. Tablo 2-14, bazı gümüş komplekslerinin kararlılık sabitlerini göstermektedir.

Tablo 2-14 Gümüş Komplekslerinin Kararlılık Sabitleri

Kompleksler	Stabilizasyon sabiti	Kompleksler	Stabilizasyon sabiti
Ag(CN)₂	21.1	Ag(SO₃)₂	8.4
Ag(CH₄N₄S)₃	13.5	AgBr₄^3-	8.3
AgI₄^3-	13.4	Ag(en)₂^①	7.4
Ag(S₂O₃)₂	12.5	Ag(NH₃)₂⁺	6.5
Ag(SCN)₄	11.2	Agcl₄ ^3-	5.7

① Ag(en)₂ etilamin tuzudur.

Ancak siyanürün yüksek toksisitesi nedeniyle, araştırmalar uzun süredir daha az toksik alternatifler aramaktadır. Weiner, 1939'da ilk olarak siyanürsüz gümüş kaplama çözümlerini savunmuş ve o zamandan beri siyanürsüz gümüş kaplama üzerine birçok çalışma yayınlanmıştır. Tablo 2-15, siyanürsüz gümüş kaplamaya dair bazı örnekler sunmaktadır.

Tablo 2-15 Şimdiye Kadar Yayınlanan Siyanürsüz Gümüş Kaplamanın Kısmi Sonuçları

Kompozisyon ve proses koşulları	Konsantrasyon	Not
1. Gümüş sülfat Amonyak(25%) Potasyum iyodür Sodyum pirofosfat Kaplama çözeltisi sıcaklığı Akım yoğunluğu	30g/L 7,5 mL/L 600g/L 60g/L Oda sıcaklığı 2A/dm²
2. Gümüş nitrat Potasyum iyodür Polietilen Poliamin Kaplama çözeltisi sıcaklığı Akım yoğunluğu	30〜40g/L 300〜400g/L 5〜20g/L 10〜100g/L 40℃'nin üzerinde 0,5~3,0A/dm²
3.Gümüş iyodür Polivinil alkol Sodyum tiyosülfat Kaplama çözeltisi sıcaklığı Akım yoğunluğu	40~80g/L 400~600g/L 0,5~2,0 g/L Oda sıcaklığı 0,5~3,0A/dm²	A. Taleat ve diğerleri, bu çözeltiden elde edilen kaplamaların yapı olarak dendritik olduğunu ve H tarafından renk bozulmasına karşı iyi bir dirence sahip olduğunu sonucuna varmıştır.₂S
4. Gümüş Sülfat Amonyum sülfat Sitrik asit Demir sülfat Amonyak Kaplama çözeltisinin sıcaklığı рH	40~80g/L 150g/L 4g/L 0,4~3,0 g/L 2〜50mL/L 30℃ 10~10. 6	Her ikisi de AgNO₃ ve (NH₄)₂SO₄ suyun yarısı kadar suda çözüldü, sonra 3 kat seyreltildi ve karıştırıldı, sonra Ag₂SO₄ NH ile çözüldü₄OH. Ayrıca suyun yarısı kadar sitrik asit eritilir ve ardından metaller ve tuzlar eklenir.
5. Gümüş nitrat Sodyum pirofosfat Amonyak Sodyum nitrat Amonyum sülfat Kaplama çözeltisinin sıcaklığı Akım yoğunluğu	20~30g/L 20~25g/L 60~100mL/L 40~70g/L 40~70g/L Oda sıcaklığı 0,8〜1,1 A/dm²

SR Natarajan ve diğerleri, gümüşü gümüş klorür olarak çöktürdüler, fazla sodyum tiyosülfat içinde çözdüler ve potasyum metabisülfit eklediler. Bu kaplama çözeltisi, oda sıcaklığında ve 0,5-1,25 A/cm2 akım yoğunluğunda birkaç ay boyunca muhafaza edilebilir.²100% katot akımı verimliliği elde edilebilir. Elde edilen kaplama filminin sertliği 60~63 kgf/mm'dir.²Siyanür içeren çözeltilerden elde edilen kaplamaya göre biraz daha yumuşak olmasına rağmen, siyanürsüz gümüş kaplama çözeltisi olarak kullanılabilir seviyeye ulaşmaktadır.

Ayrıca, siyanürsüz kaplamada da kompleks oluşturucu madde olarak dimetilglioksim kullanılır. Bu kaplama çözeltisi, kompleks oluşturucu madde olarak dimetilglioksim ve iletken tuz olarak sülfit kullanır ve kaplama çözeltisi alkalidir. Kaplama çözeltisinin bileşimi ve işlem koşulları Tablo 2-16'da gösterilmiştir.

Tablo 2-16 Kompleks Oluşturucu Madde Olarak Dimetilglioksim Kullanılarak İşlem Koşulları

İçerikler ve bunların işlem koşulları	Parametreler	İçerikler ve bunların işlem koşulları	Parametreler
Gümüş iyon konsantrasyonu Dimetilglikolid Sülfit	1〜75g/L 50~250g/L 1〜10g/L	pH Kaplama çözeltisi sıcaklığı Akım yoğunluğu	7〜13 30〜90℃ 0. 1〜10A/dm²

Yarı iletken tampon pedleri üzerine gümüş kaplama alanında kullanılması önerilir. Bu yöntem, ince ve pürüzsüz bir kaplama yüzeyi sağlayabilir. Siyanür içermeyen bir kaplama çözeltisi olduğundan, gümüş çökelmesini kontrol etmek için kaplama çözeltisine oksijen veya hava kabarcıkları eklenmesini gerektirmez. Ayrıca, kaplama çözeltisi uzun süre kesintisiz olarak kullanılabilir.

Bu kaplama çözeltisindeki sülfit konsantrasyonunun çok düşük (1 g/L'nin altında) olduğunu varsayalım. Bu durumda, kaplama tabakasının tane inceltici etkisi bozulur ve kaplama nodülleri üzerindeki inhibisyon etkisi de kötüleşir. Ancak, sülfit konsantrasyonu çok yüksekse (75 g/L'nin üzerinde), kaplama çözeltisi kristalleşme ve çökelme eğilimindedir. Bu durum, sülfitin indirgenme yeteneğinin zayıf olmasından kaynaklanıyor olabilir.

Bu kaplama çözeltisi, alkali eşik çalışmaları için uygundur; örneğin, pH <7 olduğunda kaplama çözeltisi bulanıklaşma eğilimindeyken, pH >13 olduğunda kaplama tabakası parlak değildir. Bazı test sonuçları Tablo 2-17'de gösterilmiştir.

Tablo 2-17 Kompleks Oluşturucu Madde Olarak Dimetil Etilen Üre Kullanılarak Siyanürsüz Gümüş Kaplamanın Test Sonuçları

Seri numarası	Gümüş dimetilglikolid (gümüş olarak) /(g/L)	Dimetilglikolideüre/(g/L)	Potasyum sülfit/(g/L)	pH	Yüzey pürüzlülüğü Ra /μm	Görünüş	Yükseklik farkı /μm	Parlaklık
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33	1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 1 30 75 0. 8 30 0. 8 80 30 80	50 50 50 50 50 50 50 50 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 250 250 250 250 250 250 250 250 250 200 200 200 200 200 200	0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 1 3 10 0. 07 0. 07 3 12 12 3	7. 0 7.0 7. 0 11. 0 11. 0 11. 0 13. 0 13. 0 13. 0 7.0 7.0 7.0 11. 0 11. 0 11. 0 13. 0 13. 0 13. 0 7. 0 7.0 7.0 11. 0 11. 0 11. 0 13. 0 13. 0 13. 0 5. 0 11. 0 11. 0 13. 5 11.0 11. 0	0. 45 0. 33 0. 38 0. 26 0. 16 0. 20 0. 22 0. 20 0. 32 0. 40 0. 35 0. 42 0. 20 0. 13 0. 15 0. 12 0. 20 0. 30 0. 38 0. 36 0. 32 0. 30 0. 18 0. 15 0. 22 0. 18 0. 31 一 — 0. 15 — — 1.0	Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Tümör kaplama Tümör kaplama Hiçbir parlaklık yok Ag tuzu çökelmesi Kaplama tümörü ile Ag tuzu çökelmesi	0.41 0. 37 0. 39 0. 29 0. 26 0. 19 0. 28 0. 32 0. 34 0. 45 0. 30 0. 35 0. 30 0. 13 0. 15 0. 20 0. 30 0. 35 0. 33 0. 33 0. 38 0. 28 0. 19 0. 25 0. 40 0. 32 0. 40 10 8 3 — 5 一	0. 8 0. 5 0. 8 1. 0 1. 1 1. 1 1. 3 1. 2 0. 9 0. 7 0. 8 0. 7 1. 1 1.3 1. 2 1. 3 1. 1 0. 9 0. 8 0. 6 0. 7 1. 0 1. 1 1. 0 1. 2 1. 1 0. 8 <0. 2 <0. 2 0. 2 一 0. 3 ——

Tabloda kaplama çözeltisi sıcaklığı 60℃, akım yoğunluğu 1A/dm'dir.²ve kaplama kalınlığı 50μm'dir. Yüzey pürüzlülüğü R_a KLA Profiler P-11 kullanılarak ölçüldü, görünüm metalurjik mikroskopla incelendi ve parlaklık GAM parlaklık ölçer (dijital densitometre Model-144) ile ölçüldü.

Hidantoin ve türevlerini kompleks oluşturucu olarak kullanan siyanürsüz gümüş kaplama çözeltilerine 2,2'-bipiridin eklenmesi, ayna parlaklığında bir kaplama elde edilmesini sağlayabilir. Kaplama çözeltisinin bileşimi ve işlem koşulları Tablo 2-18'de gösterilmiştir.

Tablo 2-18 Siyanürsüz Parlak Gümüş Kaplama Çözeltisinin Bileşimi ve İşlem Koşulları

Kompozisyon ve proses koşulları	No. 1	No. 2	No. 3
KOH/(g/L) Sülfamik asit/(g/L) 5,5-dimetilhidantoin kompleksi/(g/L) Ag(5,5-dimetilhidantoin kompleksi)/(g/L) 2,2'-Dipiridin/(g/L) Nikotinamid/(g/L) 2-Aminopiridin/(g/L) 3-Aminopiridin/(g/L) Parlak akım yoğunluğu aralığı/(A/dm²)	60 52.5 60 25 0. 8 - - - 5〜20	60 52. 5 60 25 0. 4 4. 0 - - 0~12. 5	60 52. 5 60 25 0. 4 - 1.3 - 0〜20	60 52. 5 60 25 0. 4 - - 0. 8 0〜20

Parlak turuncu renk, 0,5 A'lik bir Hull hücre akımı ve 5 dakikalık bir kaplama süresinin sonucudur. Bipiridin bileşiklerinin eklenmesiyle parlak Ag kaplama elde edilmiştir. Ag için kompleks oluşturucu madde olarak sülfür kullanıldığında, Tetsuji Nishikawa ve arkadaşları tarafından önerilen kompleks yapı aşağıdaki gibidir:

M—O₃S—R₁—(S—CH₂Ç₂)_N—S—R₂-BU YÜZDEN₃M

Formülde n, 2~4 arasında bir tam sayıdır; R₁ ve R₂ aynı veya farklı olabilir ve C'nin alkil gruplarıdır₁~ C₃ veya C'nin alkilen grupları₂ ~ C₆, M hidrojen, alkali metaller, alkali toprak metalleri veya amino grupları olabilir.

Sadece gümüş kaplamada değil, gümüş alaşımlarının kaplanmasında da kullanılabilir.

Ayrıca kaplama tabakasını iyileştirmek için yüzey aktif maddeler de eklenebilir.

Bölüm V Gümüş Kaplama Alaşımlar

Gümüş kaplama alaşımlarının geçmişi de nispeten uzundur; bunun başlıca nedeni, saf gümüş kaplamanın elde edemeyeceği kimyasal ve mekanik özelliklere sahip olmalarıdır. Gümüş-antimon, gümüş-kurşun, gümüş-kadmiyum, gümüş-bakır, gümüş-nikel, gümüş-çinko, gümüş-kobalt, gümüş-paladyum, gümüş-platin vb. gibi birçok türü olmasına rağmen, gümüş kaplamalar, gümüş-kadmiyum alaşımları gibi birçok alaşım çeşidi vardır.

Bunlar arasında, gümüş-bakır alaşımları, bakır içeriğine bağlı olarak beyazdan gül kırmızısına kadar değişen renklerdedir. Ayrıca, kaplama kırılgan değildir ve saf Ag kaplamaya göre daha yüksek aşınma direncine sahiptir. Gümüş-kurşun alaşımları, yüksek hızlı dönüş gibi yüksek yükler için sürtünmeyi azaltıcı kaplamalar olarak kullanılabilir. Gümüş-kadmiyum alaşımı güçlü korozyon direncine sahiptir ve bu da onu deniz suyu korozyonuna karşı dayanıklı kılar. Aynı zamanda, kükürt ve yüksek sıcaklıkta renk bozulmasına karşı direnci saf gümüş kaplamaya göre daha yüksektir.

Gümüş alaşımlı kaplama için kaplama çözümü de çoğunlukla siyanür bazlıdır ve alaşımlar arasında en yaygın kullanılanı gümüş-antimon alaşımıdır. Tablo 2-19, bazı temsili gümüş alaşımlı kaplama işlemlerini göstermektedir.

Tablo 2-19 Bazı Temsili Alaşım Gümüş Kaplama İşlemleri

Alaşım Adı (İçerik)/%	Sertlik (Nükleer)	Özgül direnç/(mΩ/cm)	Kaplama çözeltisi bileşimi
Sb 0. 7 - 9. 6 -	- 100 - 164 -	- 1.9 - 11.6 -	Ag：24g/L Sb：g/L Na₂CO₃：25g/L Tartarat：60g/L NaOH：3〜5g/L
Bi 1〜2. 6 - - -	- 90~180 - - -	- 8〜10.4 - - -	Ağırlık: 25~50g/L Bs：25g/L K₂C₄O₄H₂：35g/L KOH：25g/L KCN：20-〜50g/L
Cu 20 60 85 -	- 240 240 340 -	- 7.5 12 22 -	K₇Ag(P₂O₇)₂ (Ag olarak sayılır) 20g/L K₆BARDAK₂O₇)₂ gerekli K₄P₂O₇ 100g/L 20℃、0,5A/dm² Bu alaşımda Nucor'un sertliği oda sıcaklığında yaklaşık 26 ay sonra yaklaşık 185'e düşer.
Pb 4 10. 2 - -	- 180 - - -	- 10.5 11.5 - -	AgCN 0,33mol/L NaCN 0,3mol/L Kurşun asetat 0,015mol/L NaOH 0,018mol/L Tartarat 0.21mol/L
Pd 12 60 90 -	- 180 250 320 -	- — 10 — -	Potasyum gümüş siyanür 12g/L, pH 4,5 Paladyum klorür 22g/L 0,5A/dm² Potasyum asit pirofosfat 56g/L, Ag955, Pd 5% Potasyum tiyosiyanat 156g/L（alaşım oranı） Japonya Patenti: Lisans No. 57-55699
TL 9. 5 - -	- 90 - -	- - - -	AgCN 32g/L KCN 25g/L K₂CO₃ 30g/L TL₂SO₄ 6g/L

Copywrite @ Sobling.Jewelry - Özel takı üreticisi, OEM ve ODM takı fabrikası

Ag-Pd alaşım kaplamalar başlangıçta Ag'nin kararmasına karşı bir önlem olarak kullanılmış ve aynı zamanda alaşım, röle anahtarları için kontak malzemesi olarak kullanılmıştır. Domnikov, Ag-Pd alaşımının bileşimi (siyanür kaplama çözeltisinden elde edilen alaşım kaplama) ile kafes sabiti (yüzey merkezli kübik) arasındaki ilişkiyi elde etmiştir (bkz. Tablo 2-20).

Tablo 2-20 Ag-Pd Alaşım Bileşimi ve Kafes Sabiti

Alaşım bileşimi/%		Kafes sabiti/Å		Alaşım bileşimi/%		Kafes sabiti/Å
Ag	Pd	Erimiş alaşım	Alaşım Kaplama	Ag	Pd	Erimiş alaşım	Alaşım Kaplama
100 99 97 95 93 90	- 1 3 5 7 10	4. 077 4. 077 4. 072 4. 070 4. 061 4. 056	4. 077 4. 077 4. 077 4. 071 4. 059 4. 051	88 86 85 80 — -	12 14 15 20 100 -	4. 054 4. 053 4. 053 4. 031 3. 882 -	4.054 4. 053 4. 051 4. 020 3. 900 -

Bu kitabın yazarlarından biri, Pd80% (atom oranı) alaşım bileşimlerini elde etmek için alkali amonyak kaplama çözeltilerinden Pd-Ag alaşımları elde etmeyi araştırmıştır. Bu kaplama çözeltisinin temel bileşimi şöyledir:

Pd(NH₃)₄ (HAYIR₃)₂ 0,1 mol/L

Ag(NH₃)₂HAYIR₃ 0,01mol/L

NH₄HAYIR₃ 0,4mol/L

pH ayarlayıcı olarak amonyaklı su kullanın.

Pd, Ag ve Pd-Ag alaşımlarının polarizasyon eğrileri Şekil 2-5’te gösterilmiştir.

Şekilden, Ag'nin biriktirme potansiyelinin Pd'ninkinden daha pozitif olduğu görülebilir. Buna karşılık, Pd'nin biriktirme potansiyeli, Ag biriktirme işleminin sınırlayıcı akım yoğunluğu koşulu altında gerçekleşir. Ancak, metallerin standart elektrot potansiyelleri açısından bakıldığında, Pd'nin standart elektrot potansiyeli (NHE'ye göre 0,915 V), Ag'nin standart elektrot potansiyeline (NHE'ye göre 0,799 V) kıyasla 0,11 V daha pozitiftir. Komplekslerin kararlılık sabitlerindeki fark, bu sistemde gözlenen biriktirme potansiyeli değişimine neden olur.

Pd²⁺ + 4NH₃ → Pd(NH₃)₄²⁺ β₁=6,3×10³²

Ag⁺ + 2NH₃ →Ag(NH₃)₂⁺ β₂=2,5×107

Yukarıdaki denklemden, komplekslerinin kararlılık sabitlerinin büyük ölçüde farklılık gösterdiği görülebilir. pH ayarlaması için kullanılan ve toplam konsantrasyonu 1mol/L olan amonyaklı su da hesaba katıldığında, Nernst denklemine göre, 25℃'de (NHE'ye göre) Pd ve Ag'nin denge potansiyelleri -0,08 V ve +0,24 V olup, Ag için daha pozitif bir potansiyel sağlar. Ag-Pd alaşımının polarizasyon eğrisinde, önce Ag'nin, ardından Pd'nin biriktiği ve son olarak eğrinin Pd polarizasyon çizgisi boyunca hareket ettiği görülmektedir.

Kaplama koşullarının alaşım birikimi üzerindeki etkisi: Akım yoğunluğunun alaşım bileşimi üzerindeki etkisi Şekil 2-6'da gösterilmiştir. Şekilden görülebileceği gibi, kaplamadaki Ag içeriği artan akım yoğunluğuyla azalır. Pt elektrot döndürüldüğünde veya kaplama çözeltisi karıştırıldığında, kaplamadaki Ag içeriği artar. Bu, Ag birikiminin (birikim) Ag difüzyonu tarafından kontrol edildiğini gösterir.⁺Şekil 2-5'teki polarizasyon eğrileriyle tutarlıdır.

Alaşımın görünümü akım yoğunluğundan da etkilenir ve kaplamadaki Ag içeriğiyle ilişkilidir. 0,5A/dm'de²Elde edilen alaşım parlak değildir. Akım yoğunluğu 1,0A/dm'nin üzerinde olduğunda², yarı parlaktan parlaka dönüşür. Alaşımdaki Ag içeriği (atom oranı) 23%'nin altında olduğunda, kaplama yarı parlaktan parlaka dönüşür. Alaşımdaki Ag içeriği (atom oranı) 23%'nin üzerinde olduğunda, Ag'nin çökelme hızı artar ve Ag'nin kristalleşmesi de alaşımın morfolojisini etkiler. Difüzyon kontrollü koşullar altında, Ag kaplamanın kristalleşmesi daha kaba olma eğilimindedir. Akım verimliliği 1,0 A/dm'nin üzerindedir.² bir miktar azalıyor ancak 90%'nin üzerinde kalıyor.

Ag içeriğindeki artış, katot difüzyon tabakasındaki Ag iyonlarının konsantrasyonunun artması nedeniyle akım yoğunluğundaki azalmadan veya difüzyon hızındaki artıştan kaynaklanır. Şekil 2-5'teki polarizasyon eğrisinden, Ag potansiyelinin Pd potansiyelinden daha pozitif olduğu ve bunun da normal alaşımların biriktirme karakteristiğine uyduğu görülmektedir. Brenner'ın normal biriktirme tanımına göre, daha pozitif standart elektrot potansiyeline sahip metaller, difüzyon tabakasındaki iyon konsantrasyonu arttıkça alaşımdaki içeriklerini artırır. Bu deneyde, gerçek potansiyel değişimi kaplama çözeltisinin bileşimi tarafından belirlenir ve metal iyonlarının pozitif veya negatif oluşuna ilişkin polarizasyon eğrisi ile değerlendirilebilir.

Koichi Yamakawa ve arkadaşları, nispeten geniş bir alaşım bileşimi yelpazesinde iyi kaplamalar elde etmek için alaşım kaplama formülleri önermiştir. Tablo 2-21, kaplama çözeltilerinin bileşimini ve işlem koşullarını göstermektedir.

Tablo 2-21 Ag-Pd Alaşım Kaplama Çözeltisinin Bileşimi ve İşlem Koşulları

Kompozisyon ve proses koşulları	No. 1	No. 2
PdCl₂/ (g/L) AgNO₃/ (g/L) KBr/(g/L) KNO₂/ (g/L) Sodyum sakarin/(g/L) Borik asit/(g/L) Sodyum naftalin sülfonat/(g/L) pH (NaOH ve HNO ile ayarlanır)₃) Anot Kaplama çözeltisinin sıcaklığı/°C Akım yoğunluğu/(A/dm²)	28. 4 15. 3 590. 0 23. 4 0. 5 - - 6. 0 30% Pd-Ag 50 0.5,1,2,5,10	33 10. 0 590. 0 15. 0 - 50. 0 1. 0 9 Pt 30 0.5,1,2,5,10

Bunlardan metal iyonlarının kompleksleşme tepkimesi şu şekildedir:

Ag⁺ + 4 Yatak Odası^– → AgBr₄^3-

Pd²⁺ + 4HAYIR₂^2-→ Pd(HAYIR₂)₄^2-

Elektrokaplama sonuçları Tablo 2-22’de gösterilmiştir.

Tablo 2-22 Ag-Pd Alaşım Kaplama Sonuçları

Akım yoğunluğu /(A/dm²)	No. 1			No. 2
Akım yoğunluğu /(A/dm²)	Kaplama kalınlığı /μm	Görünüş	Pd/(Ag+ Pd)/%	Kaplama kalınlığı /μm	Görünüş	Pd/(Ag+ Pd)/%
0. 5 1 2 5 10	10 10 3 3 0. 5	Gri, Yarı Parlak Gri, Yarı Parlak Gümüş Parlaklık Gümüş Parlaklık Gümüş Parlaklık	25 20 25 30 40	2 2 0. 5 0. 3 0. 1	Gri, Yarı Parlak Gri, Yarı Parlak Gümüş Parlaklık Gümüş Parlaklık Gümüş Parlaklık	50 30 50 60 70

Tipik polarizasyon eğrisi Şekil 2-7'de gösterilmiştir. Ag ve Pd'nin çökelme potansiyelleri önemli ölçüde farklı değildir ve bu da onları alaşım çökelmesi için uygun hale getirir.

Tablo 2-23'te gösterildiği gibi, Sn-Pb kaplama çözeltisi bileşimi ve işlem koşullarının yerine Sn-Ag alaşımı ve Sn-Ag-Cu alaşımı kaplama kullanılmıştır.

Tablo 2-23 Sn-Ag ve Sn-Ag-Cu Kaplama Çözeltisi Bileşimi ve İşlem Koşulları

İçerikler ve bunların işlem koşulları	Sn-Ag kaplama çözümü	Sn-Ag-Cu kaplama çözümü
Sülfürik asit/(mL/L) Kalay sülfat/(g/L) Gümüş nitrat/(g/L) Tiyoüre/(g/L) Polioksietilen alkil eter/(g/L) Bakır sülfat pentahidrat/(g/L) Katot akım yoğunluğu/(A/dm² ) Kaplama çözeltisi sıcaklığı/°C Karıştırmak Biriktirme hızı/(μm/dak)	120 36 1. 5 15 2 - 2 20 Evet 1	120 36 1. 5 15 2 4 2 20 Evet 1

Yukarıdaki koşullar altında elde edilen kaplama yoğun ve pürüzsüzdür.

Sn-Ag fıçı kaplama çözeltisinin bileşimi ve işlem koşulları Tablo 2-24’te gösterilmiştir.

Tablo 2-24 Kalay-Gümüş Elektrokaplama Çözeltisinin Bileşimi ve İşlem Koşulları

Kompozisyon ve proses koşulları ve özellikleri	No. 1	No. 2	No. 3
Kalay sülfat (Sn olarak)/(g/L) Kalay klorür (Sn olarak)/(g/L) Sodyum glukonat/(g/L) Glukonik asit/(g/L) Süksinik asit/(g/L) Sodyum pirofosfat/(g/L) EDTA-2Na/(g/L) Gümüş Asetat (Gümüş)/(g/L) Gümüş nitrat (gümüş olarak)/(g/L) PEG(#3000)/(g/L) рH Kaplama çözeltisi sıcaklığı/°C Anot malzemesi Ortalama akım yoğunluğu/(A/dm² ) Kaplama süresi/dk Kaplama kalınlığı/μm Kaplama Görünümü Gümüş içeriği/% Erime noktası/°C Lehimleme ıslanabilirliği (kaplama sonrası) Lehimleme ıslanabilirliği (nemlendirme testinden sonra) Bıyık kristali	12 - 50 - 20 - - 1. 8 - 1 7. 5 50 Sn plaka 0. 1 75 5 Beyaz, parlak olmayan 2. 0 221 1 saniye içinde 2 saniye içinde Hiçbiri	- 13 60 - - 100 - 0. 5 - 1 8. 1 40 Sn plaka 0. 1 75 5 Beyaz, parlak olmayan 3. 8 221 1 saniye içinde 2 saniye içinde Hiçbiri	- 25 - 96 - 80 50 - 1 1 8. 5 25 Platin kaplı titanyum plaka 0. 1 75 5 Beyaz, parlak olmayan 3. 3 221 1 saniye içinde 2 saniye içinde Hiçbiri

Elde edilen kaplama tabakasının ıslanabilirliği iyidir.

Sn-Ag alaşımı, 50μm'nin üzerinde kaplama tabakası kalınlığına ulaşabilen alaşım kaplama için bir katkı maddesidir.

Sn-Ag alaşımı yükseltilmiş pedlerde kullanıldığında, kaplama kalınlığı gereksinimi artar. Ancak, genellikle ince katmanlar için kullanılan kaplama çözümleri, kaplama kalınlığı artırıldığında pürüzlü yüzeyler ve yetersiz yapışma gibi sorunlarla karşılaşma eğilimindedir. Bu sorunlar, belirli katkı maddeleri eklenerek çözülebilir. Yachikawa tarafından önerilen çözümün ana bileşenleri şunlardır:

① Moleküler yapısı H(OCH) olan alkil aminler içeren katyonik bir yüzey aktif madde ekleyin₂Ç₂)_NRN(CH₂Ç₂O)_NH.

② Suda çözünen aminler ve türevleri.

③ Gliserol.

④ Üre bileşikleri veya indirgeyici maddeler (İyodür bileşikleri mevcut olduğunda indirgeyici maddenin rolü, anotta iyot birikmesini önlemektir).

Uygulama süreci koşulları Tablo 2-25’te gösterilmiştir.

Tablo 2-25 Yükseltilmiş Ped Kaplama için Sn-Ag İşlem Koşulları

Kompozisyon, proses koşulları ve özellikleri	No. 1	No. 2	No. 3	No. 4	No. 5	No. 6	No. 7	No. 8	9 numara
Kalay pirofosfat/(g/L) Gümüş pirofosfat/(g/L) Potasyum pirofosfat/(g/L) Polioksietilen setilamin/(g/L) Dimetilamin/(g/L) Potasyum gliserat/(g/L) Gümüş iyodür/(g/L) Potasyum iyodür/(g/L) Hipoetil Üre/(g/L) Hipoetilendiamin/(g/L) Sodyum hipofosfit/(g/L) Amonyum polioksietilen oktadekanoat/(g/L) Trietanolamin/(g/L) Tiyoüre/(g/L) Hidrazin hidroklorür/(g/L) Trimetilüre/(g/L) Dimetilaminoboron/(g/L) Gliserol/(g/L) Amonyum dipolioksietilen dodekanoat/(g/L) Hidroksilamin hidroklorür/(g/L) Etilendiamin/(g/L) Gliserol asetat/(g/L) Kalsiyum gliserat/(g/L) рH Kaplama kalınlığı/μm Kaplama kalay içeriği/%	33 2. 5 100 10 20 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 11. 0 57 89. 7	33 2. 5 100 10 20 0. 5 - - - - - - - - - - - - - - - - - 11. 0 63 91. 6	33 - 96 10 20 - 1. 3 83 1. 0 - - - - - - - - - - - - - - 6. 0 63 89. 2	33 - 96 - - - 1. 3 83 - 8 2 4 - - - - - - - - - - - 6. 0 67 91. 4	33 - 96 - - - 1. 3 83 - - - 10 10 0. 5 2 - - - - - - - - 6. 0 60 91. 6	33 - 96 6 - - 1. 3 83 - - - - - - - 0.8 2. 5 0. 8 - - - - - 6. 0 64 91. 0	33 - 96 - - - 1. 3 83 - - - - - - - 0. 8 2. 5 0. 8 8 4 - - - 6. 0 61 90. 7	33 - 96 - - - 1. 3 83 - - - - - 0. 8 1. 5 - - - 6 - 4 1. 0 - 6. 0 61 88. 7	33 - 96 7 10 - 1. 3 - - - 2. 5 - - 0. 3 - - - - - - - - 0. 5 6. 0 59 89. 3

Yukarıda elde edilen Sn-Ag alaşım kaplama tabakası ince ve yoğun kristallenmeye sahip olup, 50μm'den daha kalın bir kaplama tabakası elde edilerek yükseltilmiş pedler üzerine uygulama için uygundur.

Bölüm VI Gümüş Kaplama Sorun Giderme

1. Siyanür Kaplama Çözeltisi (genellikle Raf Gümüş Kaplama için) Parlak Gümüş Kaplama Kusurları

Gümüş kaplama kusurlarının çeşitli nedenleri vardır. Deneyimlere göre, alınabilecek önlemler Tablo 2-26'da gösterilmiştir.

Tablo 2-26 Yaygın Gümüş Kaplama Kusurları ve Karşı Önlemler

Hata içeriği	Nedenler	Karşı önlemler
Kaplama tabakasının zayıf yapışması	Önceden kaplanmış gümüş tamamen kaplanmamıştır. Taban veya alt kaplama katmanının pasifleştirilmesi	Kaplama öncesi gümüş ön kaplama çözeltisindeki gümüş, potasyum siyanür ve sodyum siyanür konsantrasyonlarını ve kaplanan parçaların yüzey aktivitesini kontrol edin.
Ag kaplama siyah veya yüzeyinde lekeler var	Kaplama çözeltisinde serbest potasyum siyanür veya serbest sodyum siyanürün yetersiz konsantrasyonu.	Serbest potasyum siyanür ve sodyum siyanür konsantrasyonunu standart değerlere ayarlayın.
Ag anot siyah deri filmiyle kaplıdır	Banyoda serbest potasyum siyanür veya serbest sodyum siyanür konsantrasyonu yetersiz.	Serbest potasyum siyanür ve sodyum siyanür konsantrasyonunu standart değerlere ayarlayın.
Kaplamalı parçaların yüzeyinde hidrojen gazı çökelmesi	Banyodaki serbest potasyum siyanür veya serbest sodyum siyanür konsantrasyonu, gümüş iyonlarının konsantrasyonuna kıyasla yüksektir.	Gümüş iyonlarının konsantrasyonunu artırın veya kaplama çözeltisinin bir kısmını çıkararak kaplama çözeltisinin miktarını azaltın.
Kaplama tabakasının pürüzlülüğü	Yüksek akım yoğunluğu	Akım yoğunluğunu uygun bir değere düşürün
Kaplamalı yüzeyde lekeler, çıkıntılar, çukurlar	Kaplama çözeltisindeki safsızlıklardan kaynaklanan hidrojen adsorpsiyonu.	Aktif karbonla filtrasyon
Kaplama tabakası pürüzsüz değil	Kaplama çözeltisinin kirlenmesi, yüksek akım yoğunluğu, kirli anot torbası (anot çamuru yüzüyor)	Banyoyu filtreleyin, anot torbasını temizleyin ve banyoyu temizleyin.
Kaplama tabakasının kalınlığı değil, anot pasivasyonu	Ürünün aşırı yüzey alanı	Uygun miktarda kaplanmış parça bulundurarak anot alanını artırın.

2. Yüksek Hızlı Gümüş Kaplamanın Sorunları, Nedenleri ve Karşı Önlemleri

Yüksek hızlı gümüş kaplama sırasında yüksek akım yoğunluğu ve kaplama çözeltisinin kaplanmış yüzeye yüksek hızda püskürtülmesi nedeniyle, sorunları normal gümüş kaplamanın sorunlarından önemli ölçüde farklıdır. Tablo 2-27, yüksek hızlı gümüş kaplamanın bazı tipik sorunlarını ve çözümlerini özetlemektedir. Ancak, ister yüksek hızlı ister normal hızlı kaplama olsun, gümüş kaplama yine de gümüş kaplamadır ve temel sorunları (elektrokimyasal sorunlar açısından) değişmez.

Tablo 2-27 Yüksek Hızlı Gümüş Kaplamanın Yaygın Sorunları ve Karşı Önlemler

Hata içeriği	Nedenler	Karşı önlemler
Koyu ve kaba kaplama	Akım yoğunluğu çok yüksek, KCN çok düşük, Ag iyon konsantrasyonu çok düşük, CO₃^2- Konsantrasyon çok yüksek, parlatıcı konsantrasyonu çok düşük.	Serbest siyanür iyonunu onaylayın ve ayarlayın, analiz edin ve ayarlayın, CO'yu uzaklaştırın (soğutun)₃^2- , analiz edin ve ekleyin
Kademeli kaplama	Parlatıcı ve replasman inhibitörünün konsantrasyon oranı genellikle yüksek oranda olmasından dolayı koordineli değildir.	Kaplama solüsyonunu analiz edin ve seyreltin.
Kabarma	Yağ çözücü madde değişimi gerekiyor, ön kaplama tabakası tatmin edici değil, alt tabaka pasifleşmiş.	Kaplama solüsyonunu onaylayın ve değiştirin, ön kaplama solüsyonu kirliyse değiştirin ve son durulama ve kaplama odasını onaylayın.
Lekeler ve düzensiz parlaklık	Parlatıcı yetersiz, nozul tıkalı, anot çözeltisinde gümüş veya Pt/Ti anot çözeltisinde katı iyonlar.	Analiz edin ve ayarlayın, çıkarın ve değiştirin, çıkarın, yıkayın, yeşilimsi siyahsa değiştirin ve aktif karbon filtrasyonu yapın.

Copywrite @ Sobling.Jewelry - Özel takı üreticisi, OEM ve ODM takı fabrikası

Heman

Mücevher Ürünleri Uzmanı --- 12 yıllık engin deneyim

Merhaba canım,

Ben Heman, iki harika çocuğun babası ve kahramanıyım. Mücevher ürünleri konusunda bir uzman olarak mücevher deneyimlerimi paylaşmaktan mutluluk duyuyorum. 2010 yılından bu yana Hiphopbling ve Silverplanet gibi dünyanın dört bir yanından 29 müşterime yaratıcı mücevher tasarımı, mücevher ürünü geliştirme ve üretim konularında yardımcı ve destek oldum.

Mücevher ürünü hakkında herhangi bir sorunuz varsa, beni aramaktan veya e-posta göndermekten çekinmeyin ve sizin için uygun bir çözümü tartışalım ve işçilik ve mücevher kalitesi ayrıntılarını kontrol etmek için ücretsiz mücevher örnekleri alacaksınız.

Birlikte büyüyelim!

Bir yanıt yazın Yanıtı iptal et

POSTALAR Kategoriler

Mücevher Üretimi Desteğine mi İhtiyacınız Var?

Sorgunuzu Sobling'e Gönderin

Merhaba canım,

Birlikte büyüyelim!

Beni takip edin.

Neden Sobling'i Seçmelisiniz?

SERTİFİKALAR

Sobling Kalite Standartlarına Saygılıdır

En yeni gönderiler

how to prevent silver tarnishing and apply electroless silver plating

Gümüşün Kararmasını Önleme ve Elektroless Gümüş Kaplama Uygulaması

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı 6 Kasım 2025

Bu makale, gümüş takıların parlak ve yeni görünmesini nasıl sağlayacağınızı anlatıyor. Gümüşü kararmaya karşı korumanın özel kimyasallar veya kaplamalar gibi farklı yollarını açıklıyor. Ayrıca, gümüşün diğer metallere nasıl kaplanacağını ve kaplamanın parlaklığını nasıl koruyacağını da ele alıyor. Mücevher yapan veya satan herkes için harika bir kaynak.

Daha Fazla Oku "

Mücevher üretiminde kullanılan saf altın malzemenin tanıtımı

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı 12 Eylül 2024

Altın takılar saflık, güç ve stil demektir. Rehberimiz, modern teknikler kullanarak yüksek saflıkta, dayanıklı ve hafif altın parçaların nasıl yapılacağını gösteriyor. Çarpıcı, yüksek kaliteli altın kreasyonlar yaratmak isteyen kuyumculuk sektöründeki herkes için mutlaka okunması gereken bir kitap.

Daha Fazla Oku "

Değerli Taş Kristalografisi hakkında her şeyi öğrenmek için bir kez: Değerli Taşların Işıltısının ve Parlaklığının Arkasındaki Bilim

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı 22 Ekim 2024

Kristaller, her bir mücevher parçasını özel kılan benzersiz şekilleri ve özellikleri ile mücevherlerin yapı taşlarıdır. Bu makale kristallerin bilimini, simetrisini ve çarpıcı değerli taşların temelini nasıl oluşturduklarını anlatıyor. Farklı kristal türleri, büyüme şekilleri ve onları türünün tek örneği mücevherler yaratmak için mükemmel kılan özellikler hakkında bilgi edinin. İster kuyumcu, ister tasarımcı ya da perakendeci olun, bu kılavuz ışıltının ardındaki kristal yapıyı anlamanıza yardımcı olacaktır.

Daha Fazla Oku "

Kuyumculuk ürünlerinde kullanılan Platin Grubu Metalleri ve Alaşımlarını tanımak için tek seferlik

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı 18 Eylül 2024

Bu makale platin ve paladyumun fiziksel ve kimyasal özelliklerini, tarihçesini ve mücevherlerdeki kullanım alanlarını incelemektedir. Platin nadir bulunması ve eşsiz parlaklığı nedeniyle tercih edilirken, paladyum hafifliği ve iyi işlenebilirliği nedeniyle popülerlik kazanmaktadır. Her iki metal de mücevher tasarımında önemli bir değere sahiptir.

Daha Fazla Oku "

Mücevherler için Flush Setting, Gypsy Setting, Tension Setting, Channel Setting ve Invisible Setting nedir?

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı 12 Aralık 2024

Bu makale floş, çingene, gergi, kanal ve görünmez ayarlar dahil olmak üzere çeşitli değerli taş ayar tekniklerini incelemektedir. Bu tekniklerin benzersiz özellikleri ve mücevher tasarımındaki uygulamaları vurgulanarak, kreasyonlarını geliştirmek ve müşteri çekmek isteyen mücevher mağazaları, tasarımcılar ve markalar için değerli bir kaynak haline getirilmektedir.

Daha Fazla Oku "

Altın Kaplama ve Altın Alaşımları Hakkında Bilmeniz Gerekenler

Heman - Mücevher Ürünleri Uzmanı Kasım 3, 2025

Takı için altın kaplama hakkında bilgi edinin. Bu kılavuz asit, nötr ve siyanürsüz gibi farklı altın kaplama solüsyonlarını kapsamaktadır. Altın bileşiklerinin nasıl yapılacağını ve yaldızlamanın tarihini açıklar. Dayanıklı ve güzel parçalar için ince ve kalın altın kaplamanın nasıl yapıldığını öğrenin. Mücevher mağazaları, stüdyolar, markalar ve tasarımcılar için mükemmeldir.

Daha Fazla Oku "